Małe i tanie kolorowe lasery
13 listopada 2006, 22:31Naukowcy biorący udział w AVS International Symposium and Exhibition poinformowali, że dzięki ich najnowszym badaniom nad elektrostatyką już wkrótce kolorowe drukarki laserowe będą tańsze i nawet o 70% mniejsze niż obecnie.
Massachusetts wstrzymuje adopcję formatu ODF
21 sierpnia 2006, 12:16Organizacja osób z wadami wzroku tymczasowo wstrzymała plany stanu Massachusetts, który chciał całkowicie przejść na format ODF. Przyczyną jest fakt, że oprogramowanie, które odczytuje pliki w tym formacie nie jest przystosowane dla osób słabowidzących i nie współpracuje z mechanizmami powiększania obrazu.
HP otworzy dział pomocy technicznej dla Debiana
14 sierpnia 2006, 12:11HP ma zamiar uruchomić własną pomoc techniczną dla dystrybucji Debian. Firma będzie pierwszym dużym producentem sprzętu, który tak mocno zwiąże się z niekomercyjnym projektem linuksowym.
Naukowcy uzyskali elastyczną warstwę krzemu
2 sierpnia 2006, 15:31Dzięki opracowanej właśnie metodzie uzyskiwania cienkiej warstwy krzemu możliwe będzie tworzenie zaawansowanych układów scalonych niemal na każdej powierzchni. Uczeni z University of Wisconsin udowodnili, że rozciągnięty krzem, stosowany od kilku lat przez Intela, może zostać wyprodukowany w tak cienkiej warstwie, iż staje się elastyczny.
Microsoft ukarany
12 lipca 2006, 11:55Komisja Europejska nakazała Microsoftowi zapłacenie 280,5 miliona euro. Jednocześnie ostrzeżono amerykańską firmę, że może zostać nałożona na nią kolejna grzywna w wysokości 3 milionów euro dziennie.
Opensource'owy program znowu uznany za spyware
6 lipca 2006, 11:21Błąd w oprogramowaniu antywirusowym firmy Symantec doprowdził do tego, że wykrywało ono w opensource'owym narzędziu Nullsoft Scriptable Install Tool (NSIS) konia trojańskiego Zlob. Błąd pojawił się wraz z nowymi definicjami wirusów, udostępnionymi 1 lipca.
Intel o trójbramkowym tranzystorze
13 czerwca 2006, 07:32Intel poinformował, że jego trójbramkowy tranzystor będzie gotowy do produkcji w ciągu najbliższych lat i zostanie wykorzystany przy przejściu na 32- lub 22-nanometrowy proces produkcyjny.
« poprzednia strona następna strona » … 19 20 21 22 23 24 25
